輝達能直接採購記憶體,核心在於其龐大的採購規模與深厚的先進封裝(CoWoS)整合能力。雖然 Google 與 Meta 正試圖透過招募專才與預付款模式效法,但門檻極高。其他廠商不僅面臨資金壓力,更缺乏輝達那種將供應鏈「水電工程化」的技術掌控力。在當前 HBM 產能吃緊的賣方市場下,記憶體大廠傾向優先供貨給具備長期協議與規模優勢的龍頭,二線晶片廠若無足夠的出貨量支撐,極難複製這種跳過中間商、直接掌控上游產能的垂直整合模式。