4. 華為與摩爾線程的硬體效能，能否在實戰中追平輝達？

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儘管華為與摩爾線程在規格上力求突破，但實戰中要追平輝達仍有極大難度。華為 Ascend 晶片雖有進展，但受限於先進製程與散熱穩定性，預測至 2027 年性能差距恐擴大至 17 倍。摩爾線程雖推出華山系列挑戰 Blackwell，並以 MTLink 追趕 NVLink，但實體清單限制使其產能受阻。更關鍵的是，輝達深耕 15 年的 CUDA 生態系與軟硬體整合優勢，讓一線大廠轉換成本極高。短期內，國產晶片雖能填補禁令缺口，但在頂尖算力與大規模集群效率上，仍難以撼動輝達的領先地位。