台灣在 AI 供應鏈雖穩坐核心,但未來面臨三大挑戰。首先是「終端應用獲利化」,若雲端服務商(CSP)投資回報不如預期,恐引發資本支出下修的下行風險。其次是「地緣政治與貿易壁壘」,美國 232 條款調查與關稅政策,迫使台廠必須加速全球布局並強化非紅供應鏈韌性。最後是「技術整合門檻」,隨 AI 伺服器轉向高密度液冷與系統級整合,台廠需補足軟體與系統整合短板,並在維持量產優勢的同時,應對國際間在精密材料與跨國協作上的競爭壓力。