中國本土 AI 晶片正透過政策強制(如 50% 採購佔比)與自研 ASIC 快速填補缺口。目前華為、寒武紀等業者在「AI 推理」已具備替代能力,但在「大模型訓練」性能與 CUDA 軟體生態上,仍與 NVIDIA 有顯著代差。儘管中芯國際正擴張 7 奈米產能,但 HBM 記憶體供應與先進製程受限,仍是難以跨越的硬體天花板。短期內,中國業者能靠規模與封裝技術緩解壓力,但要全面填補頂尖技術缺口,仍需克服軟體適配與供應鏈自主的雙重挑戰。