3. AI投資增加，如何重塑硬體產品線？

AI 投資正從單純算力擴張轉向「AI 工廠」的全方位升級，重塑硬體產品線。首先，雲端服務商（CSP）為控管成本，加速從通用 GPU 轉向自研 ASIC，使晶片更迭週期縮短至 1 年。其次，伺服器架構由單機轉向「整機櫃」出貨，帶動液冷散熱、高層數 PCB 與先進封裝（CoWoS）成為標配。記憶體則迎來超級循環，AI 伺服器採購量將佔 DRAM 過半產能。相較之下，消費端 AI PC 與手機因 2 奈米製程與記憶體成本高昂，復甦較緩，硬體市場呈現「基礎設施熱、終端應用穩」的兩極化發展。