CPO 技術雖是解決 AI 功耗瓶頸的終極方案,但受限於散熱與良率挑戰,2026 年將呈現「技術轉型與並行」的關鍵態勢。業界預期 CPO 需至 2026 下半年才進入高階市場量產,這使 2026 年資料中心鏈仍由 1.6T 可插拔模組與 LPO 技術支撐。隨著 NVIDIA 與博通推動新一代架構,2026 年將是供應鏈從傳統光收發轉向矽光子異質整合的關鍵轉折點,台廠封測與材料端需提前佈局以應對 2027 年的放量需求。