針對行動裝置，液態金屬（LM）雖具備頂尖導熱係數，但其高流動性與導電性在頻繁移動的情境下極易導致短路。目前業界如華碩等廠商已在晶片周圍設計「圍阻結構」來強化封裝安全性，試圖降低外洩風險。然而，考量到行動裝置的震動與多變姿態，市場趨勢正轉向採用「相變材料（PCM）」。PCM 在常溫下為固態，受熱才轉為液態，能有效兼顧散熱效能與封裝穩定性，成為比純液態金屬更穩健且安全的替代方案。
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