3.相變材料是否將取代液金成為筆電主流？

液態金屬雖具備頂尖導熱效能，但其導電性與高流動性在筆電這類行動裝置上，始終伴隨著溢出導致短路的致命風險，維護門檻極高。相較之下，相變材料（PCM）在常溫下穩定、受熱後才轉化為半流體填補縫隙，不僅解決了傳統散熱膏易乾裂的缺點，更在安全性與導熱效率間取得絕佳平衡。隨著 AI 筆電功耗提升，品牌廠為兼顧售後維護與量產良率，PCM 確實正取代液金成為市場主流，而液金則將退守至追求極致效能、不常移動的利基型電競機種。