2. CPO 技術商用化如何解決 AI 算力擴張的功耗與頻寬瓶頸？

CPO 技術透過將光學引擎與交換器或 AI 晶片整合在同一封裝，大幅縮短電氣傳輸路徑，解決了傳統可插拔模組在高頻寬下的訊號損耗與高功耗難題。這項變革能將能耗從 30 pJ/bit 降至 5 pJ/bit 以下，並移除重定時晶片，顯著提升能效。對 AI 叢集而言，CPO 突破了銅纜的距離限制，支撐跨機櫃的大規模 GPU 互連，滿足 1.6T 以上的極速頻寬需求。隨著博通、輝達與台積電加速量產時程，CPO 已從願景轉向實務，成為資料中心克服熱管理與頻寬瓶頸的核心支柱。