5. 2026年訂單回溫預期能否支撐半導體設備估值？

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2026年的訂單回溫預期確實為半導體設備估值提供強勁支撐。隨著AI需求從雲端服務商擴散至主權國家與企業端，帶動台積電2奈米製程與CoWoS產能倍增，製造複雜度提升將直接拉高前段蝕刻、沉積與檢測設備的採購強度。外資預期晶圓廠設備（WFE）將維持雙位數成長，加上HBM4與eSSD技術轉折驅動記憶體設備更新，即便成熟製程面臨產能競爭，先進製程的結構性成長已確立設備業者的長期價值與評價空間。