1.20奈米升級，如何加速IC設計商用？

2奈米製程的升級正成為IC設計商用化的核心動能。隨著生成式AI從雲端滲透至邊緣裝置，市場對高效能與低功耗的需求迫使晶片架構必須演進。台積電預計2026年量產2奈米，屆時蘋果、高通與聯發科將首波導入旗艦SoC。這不僅大幅提升電晶體密度以支援複雜AI運算，更透過與先進封裝、記憶體整合的協同設計，彌補晶圓成本上升的壓力。這種技術跨越將加速AI手機與自研晶片的商用落地，預計2026年先進製程SoC將占市場三分之一。