3. 蘋果為何採非Pro與低階M晶片代工？

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蘋果評估將非 Pro 與低階 M 晶片交由英特爾代工，核心在於「風險分散」與「供應鏈議價權」。目前蘋果高度依賴台積電，引入英特爾作為第二來源能增加產能彈性，並呼應美國製造政策。策略上，高階 Pro 系列需台積電最穩定的頂尖製程確保效能；低階晶片則適合作為測試英特爾 18A 等新製程的試金石。這不僅能降低單一供應商風險，也能在台積電先進製程成本攀升下，透過多元布局優化成本結構，在旗艦效能與入門產能間達成戰略平衡。