4. M5 Ultra 是否延續此設計邏輯，推升效能天花板？

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M5 Ultra 確實延續並強化了蘋果的「堆疊」邏輯。該晶片預計採用台積電 N3P 製程，並導入伺服器等級的 SoIC-MH 先進封裝，透過 2.5D 堆疊分離 CPU 與 GPU 以優化散熱與良率。雖然 M5 基礎架構屬效能微調，但 Ultra 等級藉由多晶粒整合，將大幅推升 GPU 與 AI 推理能力，以支撐私有雲 AI（PCC）的高負載需求。這顯示在製程紅利放緩下，蘋果正轉向以先進封裝技術與輝達競爭產能，試圖再次拉高個人運算效能的天花板。