2. 台積電 2.5D 封裝如何改善 M5 晶片的散熱瓶頸？

蘋果 M5 系列晶片導入台積電 SoIC-mH 2.5D 封裝，關鍵在於透過「水平模組化」設計將 CPU 與 GPU 分離配置。相較於 3D 堆疊因垂直熱阻高、功率密度集中導致的散熱難題，2.5D 佈局能有效擴大散熱面積並降低熱點集中度。這種架構不僅提升了生產良率，更讓熱能能更順暢地傳導至外部冷卻系統，在追求 AI 算力極限的同時，成功化解高階晶片過熱降頻的風險，是目前兼顧效能與熱穩定性的最優解。