美光將台灣定位為卓越製造中心，不僅帶動 HBM3E 與 HBM4 的先進封裝需求，更為台灣封測與設備業開啟新局。對封測廠而言，美光釋出後段組裝與測試代工，如與力積電的策略合作，有助本土業者切入 AI 記憶體供應鏈。對設備商來說，美光頻繁收購廠房並導入 EUV 與 1-gamma 製程，帶動大量前段與測試設備採購需求。此外，台灣廠區高度集中的聚落效應，降低了供應鏈物流與溝通成本，吸引更多本土供應商投入研發，共同分擔開發成本並加速技術迭代。
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