力積電與美光合作標誌其轉向 AI 高階封裝。透過 WoW 與中介層技術,力積電將協助美光布局 HBM。這對夥伴愛普是重大利多,不僅穩固其 3D AI DRAM 技術領先,更有望藉此打入美光供應鏈,卡位 AI 伺服器市場。此舉亦帶動日月光、弘塑等供應鏈受惠,強化台灣 AI 記憶體生態系地位。