5. EMIB 結合玻璃基板，如何優化運算成本？

英特爾將 EMIB 與玻璃基板結合，核心優勢在於「結構簡化」與「規模化」。EMIB 透過內嵌矽橋取代昂貴的大面積矽中介層，直接降低材料成本並提升良率；而玻璃基板具備優異的尺寸穩定性與機械強度，能有效解決大尺寸封裝常見的翹曲問題，支撐更高密度的晶粒整合。這種組合讓封裝尺寸能突破傳統限制，達到數倍的光罩規模，為 AI 與 HPC 客戶提供更高性價比的運算單元。在 CoWoS 產能吃緊下，此技術不僅優化了單位運算成本，更成為雲端業者自研 ASIC 追求量產穩定性與成本競爭力的關鍵替代方案。