2.高時脈對嵌入式設備的散熱挑戰為何？

高時脈運算使嵌入式設備面臨極高的局部功率密度，尤其在 3D 堆疊架構下，垂直熱阻增加導致熱能難以即時排出，核心溫度動輒突破 140°C，嚴重威脅晶片可靠度。這迫使系統必須採取降頻等熱調節手段，雖能控溫卻會犧牲約 28% 的運算效能。目前產業趨勢正從外部被動散熱轉向「封裝內散熱」，如三星導入 HPB 技術或 imec 推動系統技術協同優化（STCO），顯示散熱已不再只是周邊配置，而是決定高效能嵌入式系統能否穩定運行的設計核心。