這確實已成為半導體擴產的新常態。隨著 AI 需求爆發，台積電與美光相繼收購群創、友達的舊廠房，核心邏輯在於「以空間換取時間」。相較於新建廠房動輒耗時數年，改裝現成廠房能縮短至少半年以上的建置期，快速填補 CoWoS 與 HBM 的產能缺口。此外，面板廠具備大面積基板處理經驗，與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術高度契合，這種「跨產業資產活化」不僅解決了面板業產能過剩的轉型壓力，更讓半導體龍頭在產能競賽中取得地利與速度優勢，預期未來將有更多成熟製程或面板舊廠循此模式轉型。
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