4. 三大記憶體廠 HBM4 布局差異？

HBM4 世代關鍵在於基礎裸晶（Base Die）轉向邏輯製程，使三廠均強化與台積電合作。SK 海力士穩坐領先，優先分配 EUV 產能並率先送樣 16 層產品給輝達；三星則採靈活策略，在衝刺 HBM4 之餘，保留產能於獲利看漲的標準型 DRAM，並打破一條龍慣例尋求台積電代工以爭取客製化訂單；美光則強調技術指標，以業界最快 11Gbps 速率送樣，並預計在 HBM4E 深度結盟台積電。整體而言，競爭核心已從單純堆疊轉向邏輯整合與生態系協作。