當半導體大廠將產能優先傾斜至 AI、HBM 等高毛利晶片時，中階市場正承受「資源擠壓」與「成本轉嫁」的雙重壓力。隨著記憶體進入超級週期，DRAM 價格飆升，中階硬體 OEM 廠因議價能力較弱，毛利遭嚴重侵蝕，甚至被迫調升售價或放緩規格升級。這種資源錯置導致市場兩極化：高階產品靠 AI 題材吸金，中階則陷入獲利保衛戰。若廠商無法透過技術創新創造新價值，恐在成本通膨夾縫中失去競爭力。
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