3.大廠是否跟進舊平台，應對裝機成本？

面對裝機成本壓力，大廠並非單純回流舊平台，而是透過「供應鏈優化」與「技術替代」來平衡支出。以輝達為例，即便推動 GB300 等新架構，仍會測試不同規格的 DrMOS 零組件以強化議價權並降低成本。此外，AI 伺服器正轉向「整櫃輸出」模式，將商機集中於具備電力管理與散熱優勢的頂尖 ODM 廠。這種策略能透過規模經濟與系統整合效率，抵銷新平台高昂的測試與安裝成本，顯示大廠傾向在維持技術領先的同時，藉由精準的供應鏈分工來應對裝機成本挑戰。