4.哪些大廠最可能率先導入鍺錫技術？

鍺矽（GeSi）技術憑藉與現有矽製程相容及成本優勢，目前以蘋果（Apple）進度最快，已將其應用於 AirPods 感測器，未來極可能擴展至 iPhone 的 3D 感測。光學元件大廠 Lumentum 與 Coherent 則鎖定短波紅外線（SWIR）技術，開發次世代消費電子方案。在車用領域，Continental 正與台廠光程研創合作，利用該技術降低光達（LiDAR）成本。隨著台積電完成製程開發，加上 NVIDIA 對矽光子技術的推動，這些在光通訊與感測具備領先地位的巨頭，將是首波導入的主力。