2.鍺錫合金如何解決數據中心傳輸瓶頸？

鍺錫合金（GeSn）被視為解決數據中心傳輸瓶頸的關鍵，主因在於它克服了矽材料「間接能隙」導致發光效率極低的缺陷。透過在鍺中摻入特定比例的錫，可轉化為「直接能隙」材料，使其具備高效發光與吸收特性。這項技術最大的產業價值在於與現有 CMOS 製程高度相容，能避免整合昂貴三五族材料的複雜成本。隨著 AI 算力推升數據流量，數據中心急需從電傳輸轉向光互連，鍺錫合金能實現更低功耗、高頻寬的晶片級光通訊，有效突破傳統銅線的頻寬與散熱極限，加速矽光子技術的商用落地。