供應鏈克服可變光圈成本挑戰,核心在於「設計簡化」與「規模經濟」的雙重演進。技術上,廠商正從複雜的多葉片機械結構,轉向零件數更少、良率更高的電磁驅動或形狀記憶合金(SMA)方案,有效降低組裝難度。隨著大尺寸感光元件成為旗艦機標配,需求量提升讓大立光、舜宇等大廠能透過自動化生產攤提研發成本。此外,將光圈控制與防手震(OIS)執行器整合的模組化設計,不僅節省內部空間,更優化了材料成本結構,讓這項高階光學技術得以從頂規機型逐步下放。