力積電轉型 AI 代工的核心在於整合「邏輯與記憶體」成熟製程,避開純邏輯代工價格戰。透過 3D AI 代工平台,鎖定中介層與晶圓堆疊等高附加價值需求,並與美光合作 HBM 後段代工。相較一線大廠追求先進製程,力積電利用既有設備提供具成本優勢的 3D 封裝方案,並藉由 FAB IP 授權與印度塔塔合作,成功從傳統製程轉向 AI 邊緣運算與伺服器市場。