液冷散熱滲透率過半，哪些關鍵零組件將迎來爆發？

隨著輝達GB200進入量產，AI伺服器單櫃功耗飆升至130kW以上，傳統氣冷已達物理極限，迫使資料中心加速轉向液冷架構。研調預估2025年液冷滲透率將翻倍成長，並在2027年由「液對氣」轉向更高效的「液對液」方案。這波轉型不僅是技術升級，更是各國政府對PUE節能規範下的剛性需求，帶動散熱產值較氣冷機櫃暴增28倍，吸引鴻海、台達電等大廠積極展開全方位布局。 在液冷供應鏈中，冷卻液分配裝置（CDU）被視為系統心臟，單台價值高達8萬美元，是產值爆發的首要關鍵。其次，直接接觸晶片的水冷板（Cold Plate）與分歧管，其精密加工需求將帶動雙鴻、奇鋐等散熱廠營收成長。值得注意的是，確保系統不漏液的快接頭（QD）技術門檻極高，目前由國際大廠主導，但台廠如鴻騰精密已積極切入。隨著未來Ultra Rubin平台導入微通道水冷板，具備整機櫃設計與關鍵零組件自製能力的廠商，將在液冷時代掌握最強話語權。