5. 纖維晶片效能與功耗如何滿足 AI 運算需求？

AI 運算對頻寬與功耗的要求極高，傳統電性互連已達瓶頸。矽光子技術透過將光電元件整合於晶片，能在單纖實現 400Gb/s 甚至 1Tb/s 的超高傳輸，並將能耗降至 5pJ/bit 以下。結合共同封裝光學（CPO）技術，如 Google TPU v7 已達成 6 倍能效提升。此外，新研發的纖維膜蒸發冷卻技術，能以零能耗達成每平方公分 800 瓦的散熱效率。這類「纖維化」的傳輸與散熱方案，正成為 NVIDIA 與台積電等大廠突破 AI 算力瓶頸、優化總體擁有成本（TCO）的關鍵路徑。