3. 纖維晶片是否衝擊傳統剛性半導體封裝市場？

先進封裝與纖維晶片（如矽光子整合）確實對傳統剛性封裝產生衝擊，但並非全面取代，而是市場結構的深度重組。隨著 AI 與高效能運算需求激增，先進封裝憑藉高密度與低功耗優勢，在高端市場迅速擴張，年複合成長率遠超傳統技術。然而，傳統封裝在物聯網、家電及中低階消費電子領域，仍保有極高的成本競爭力與製程成熟度。短期內，兩者將走向分眾化發展：先進封裝主攻效能極限，傳統封裝則穩守量大且價格敏感的基礎市場，形成互補的產業生態。