1. 纖維晶片量產良率能否支撐大規模商用？

纖維晶片（FIC）目前在實驗室已達成每公分十萬顆電晶體的高密度，並具備極佳的物理耐用性，研究團隊雖宣稱具量產潛力，但大規模商用的核心挑戰仍在於「良率穩定性」與「生態系成熟度」。參考先進封裝與二維材料的發展經驗，高複雜度的多層螺旋架構在自動化生產時，極易受微小氣泡或應力影響品質。目前全球半導體資源正優先投入 AI 驅動的玻璃基板與高階玻纖布，纖維晶片若要商用，必須先克服雷射鑽孔與導線填充的良率學習曲線，並建立標準化設計工具。短期內，這項技術仍處於從實驗室走向試產線的關鍵驗證期，距離全面取代剛性晶片仍有技術門檻需跨越。