中企突破管制的關鍵在於「以舊換新」的製程彈性。由於美方禁令初期多以14奈米為界,中企常以生產成熟製程為由採購設備,再透過多重曝光等技術改良,利用舊型DUV設備硬推至7奈米等先進製程。此外,中企也利用美、日、荷禁令生效的時間差大規模囤貨,並藉由美方難以落實「最終用途審查」的漏洞,將舊設備轉用於受限項目。這種策略雖增加成本與良率挑戰,卻成功在封鎖下維持了先進晶片的產出能力。