次世代光子晶片在異質整合時，對對準精度與封裝品質極為敏感。先進的回流處理技術能有效消除封裝過程中的氣泡、助焊劑殘留及晶圓翹曲，這對維持光學耦合效率至關重要。透過優化熱應力管理，不僅能大幅提升製程良率，減少因損壞導致的材料浪費，更能縮短對準調節時間，顯著降低量產成本。隨著 AI 驅動 CPO 需求爆發，完善的回流製程已成為矽光子技術能否實現規模化生產並降低總持有成本（TCO）的關鍵。
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