3. 先進封裝缺口至2027年，是否成為AI出貨變數？

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先進封裝產能確實是 2027 年前 AI 出貨的最大變數。儘管台積電與日月光等封測大廠正全力擴產 CoWoS，但面對 NVIDIA 與雲端服務商（CSP）的強勁需求，產能缺口依然存在。除了設備交期，關鍵耗材如 PSPI 的供應穩定性，以及面板級封裝（FOPLP）能否在 2027 年如期量產並解決良率問題，都將直接影響 AI 晶片的實質產出。這場競爭已從「技術微縮」轉向「供應鏈韌性」，封裝缺口若無法有效填補，將成為限制全球 AI 算力擴張的實質煞車。