蘋果若導入EMIB封裝，對客製化晶片效能有何影響？

蘋果若導入 EMIB 封裝，對客製化晶片最直觀的影響在於「規模化」與「散熱表現」。相較於台積電 CoWoS 依賴大型矽中介層，EMIB 透過嵌入式矽橋連接晶粒，雖在互連頻寬與延遲上略遜於 CoWoS，但具備更佳的熱膨脹穩定性，能有效降低大尺寸封裝常見的翹曲問題。這讓蘋果能以更具成本效益的方式，在伺服器晶片中整合更多運算單元與 HBM 記憶體。對 AI 運算而言，這意味著能突破現有光罩尺寸限制，打造體積更大、散熱更穩定的高效能集群，成為緩解 CoWoS 產能吃緊並兼顧效能擴張的關鍵替代方案。