3. 英特爾 EMIB 技術是否威脅台積電封裝市佔？

Intel 的 EMIB 技術正透過「成本」與「擴展性」優勢，對台積電 CoWoS 構成實質挑戰。相較於 CoWoS 依賴昂貴的大型中介層，EMIB 採用的嵌入式矽橋能有效降低成本並提升良率，吸引 Google、Meta 及蘋果等大廠評估作為「TSMC+1」的備援方案，以緩解 CoWoS 產能吃緊的風險。雖然台積電在技術成熟度與 HBM 整合上仍具領先地位，但 EMIB 在超大尺寸封裝的潛力與美國在地製造優勢，正促使市場從單一依賴轉向雙軌供應，逐步侵蝕台積電在高端 ASIC 封裝的市佔版圖。