蘋果自研晶片正從處理器延伸至通訊核心，目標透過整合 5G、Wi-Fi 與藍牙的晶片，逐步汰換高通與博通元件，強化垂直整合並降低成本。這對通訊供應鏈造成結構性衝擊，傳統晶片巨頭面臨訂單流失壓力。然而，隨著 AI 運算需求崛起，輝達等巨頭正瓜分台積電先進製程產能，使蘋果不再是唯一的產能優先者。為分散風險，蘋果開始評估英特爾 18A 等替代方案，顯示通訊供應鏈正從「蘋果獨大」轉向「多元代工與 AI 優先」的新局，供應商的議價權與產能分配邏輯正經歷劇烈重組。
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