隨著摩爾定律放緩，先進封裝已成為 AI 算力競賽的勝負手。台積電藉由「晶圓製造 2.0」定義，將前段先進製程與後段 CoWoS、SoIC 深度綑綁，為輝達、超微等大客戶提供一站式解決方案，建立極高的技術門檻與依賴度。透過積極擴產與主導 3DFabric 生態系，台積電不僅確保了關鍵產能的分配主導權，更藉由 3Dblox 標準化設計流程，降低客戶研發成本並強化黏著度。這種從產能供給到標準制定的全方位掌控，讓台積電在後摩爾時代穩坐核心，成為大客戶不可或缺的戰略夥伴。
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