面對探針卡產能吃緊,供應鏈正透過「多元供應」與「技術升級」雙管齊下。晶片大廠如聯發科已積極驗證精測、旺矽及雍智等多家本土供應商,藉此分散單一來源風險。同時,因應 AI 與先進製程需求,業者加速轉向 MEMS 探針卡技術,並透過與設備商協作開發高功率測試座,提升接觸密度與測試效率。此外,部分廠商採取垂直整合策略,強化自製能力以縮短交期,確保在 AI 伺服器與 3 奈米製程爆發之際,能穩定支撐高階測試需求。