AI 晶片複雜度提升，使系統級測試（SLT）時間拉長，測試基座等耗材用量更激增十倍。這對封測廠（OSAT）而言，意味著高毛利的「測試」營收占比將顯著提升。以日月光為例，其測試業績成長幅度預期將達封裝的兩倍以上。隨著製程向先進封裝靠攏，對高功率老化測試與精密除泡設備的需求，不僅拉高了技術門檻，更帶動產品組合優化，讓封測廠能擺脫傳統價格戰，透過提供高附加價值的解決方案，實現毛利率的結構性擴張。
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