2. 台積電 CoWoS 產能翻倍，設備商前景為何？

隨著 AI 晶片需求爆發，台積電 CoWoS 產能連年翻倍，帶動先進封裝設備商迎來「黃金三年」。由於製程微縮成本激增，封裝成為提升效能的新戰場，每增加一萬片產能即需投入大量機台。目前弘塑、辛耘等濕製程龍頭訂單已排至 2026 年，萬潤、志聖等後段設備廠也同步受惠。隨著產業朝向玻璃基板（CoPoS）等新技術演進，台灣設備鏈已從單純供應商晉升為戰略夥伴，在後摩爾時代具備極高的議價能力與成長動能。