Rubin晶片功耗激增，測試設備升級商機如何分配？

NVIDIA Rubin 平台預計 2026 年問世，其功耗激增與高速傳輸需求，正驅動測試設備往「高功率」與「高頻寬」轉型。商機分配上，首波紅利將由掌握高階測試介面的穎崴、旺矽奪得，主因是晶片需在更嚴苛的熱管理下維持訊號完整性。隨後，京元電與日月光等封測廠，因測試時程拉長及液冷測試環境建置，將帶動平均單價提升。此外，上游材料如台光電的 M8/M9 基板與金居的 HVLP4 銅箔，其驗證門檻提高，也讓具備量產能力的台廠在成本結構與毛利表現上更具議價優勢，形成從介面、代工到材料的全面升級鏈。